生産技術Technology
パル技研では製品の製造工程において一貫した品質・生産管理体制を整備することで、安全かつ安心の品質をお届けしております。
検査設備の構築
パル技研では製品ごとに適した検査設備を設計・製作しております。これにより不良品の流出を防止するだけでなく、製品コストの低減が図れます。
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製品ごとの検査員認定制度
パル技研では製品ごとに検査員を認定しており、製品のことを熟知した検査員による全数検査を実施しております。
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はんだ工程作業員認定制度
パル技研では、マイクロソルダリング技術を有する技能者がはんだ工程に従事しており、様々な生産（少量多品種生産等）にも対応可能です。
工程内検査事例
1. はんだ印刷検査機による印刷後の画像検査
- はんだ印刷モレ、はんだ量不足を検査
- リードレスパッケージ
対象：BGA極小パット0.3φ程度
2. 基板外観検査装置による実装後の画像検査
- 実装後のパット上はんだ状態検査（全箇所）
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実装された面実装部分の
- 極性検査
- シルク印字読み取り検査
- チップ部分の有り無し検査
3. 三次元X線検査機による実装後のBGAパッケージの検査
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リードレスパッケージ（QFN / BGA）のはんだ状態の検査
特徴：斜め方向からの高拡大透視画像によるBGA接合確認が可能
4. マイクロスコープによる実装後のBGAはんだ状態の検査
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リードレスパッケージ（QFN / BGA）のはんだ状態の検査
特徴：プリズムレンズにより、横方向からはんだの溶解度合いを確認
5. JTAGバウンダリスキャンテスト
- JTAG対応デバイス間の配線を1本ずつ導通検査し、リードレスパッケージ（QFN / BGA）の実装状態（オープン／ショート）が確認できます。
トレーサビリティ
トレーサビリティとは、製品履歴、つまり、原材料の調達から加工・製造、お客様への納品などの過程を明確にすることです。
パル技研では製品一つ一つに対してトレース可能な管理を行っており、万が一のトラブル発生時にも迅速に対処が可能です。
品質保証体制
パル技研では、受注から設計開発、製造、お客様への引き渡しおよびアフターサービスに至るまで、一貫した品質体制を整備することで、安全かつ安心な製品をお届けしております
クレーム発生時対応
